娱乐跑分不能残缺展现手机好与坏 ，年手可能作为一项辅助参考来表白功能强弱关连 。机处机Geekbench 5可能清晰为数值逻辑合计速率概况说同样艰深运行软件流利水平 ，置器分值越高越流利 。排行排名3DMark可能清晰为图像图形合计速暗区困绕直装科技版度概况说同样艰深游戏渲染流利水平 ，榜前分值越高画质越好 。名手和平小号网低价发卡网
如下以Geekbench 5单核分值为基准排序 ：
一 、年手A17Pro
Geekbench 5单核分数 ：2167分；Geekbench 5多核分数 ：6218分；暗区困绕直装科技版3DMark分数 ：4345分；
代表机型 ：Apple iPhone 15 Pro
点评 ：A17 Pro是机处机苹果公司于2023年9月13日宣告的手机芯片 ，接管台积电的置器第二代3纳米工艺 ，其晶体管密度比5纳米工艺暗区困绕直装科技版削减约70% ，排行排名功能提升15% 。榜前
Geekbench 5单核分数 ：1882分；Geekbench 5多核分数 ：5619分；3DMark分数：3383分；
代表机型 ：Apple iPhone 15
点暗区困绕直装科技版评 ：A16是年手苹果公司于2022年9月13日宣告的手机芯片 ，接管台积电第二代4纳米工艺 ，机处机其晶体管密度比5纳米工艺削减约10% ，置器功能提升约20% 。
Geekbench 5单核分数：1508暗区困绕直装科技版分；Geekbench 5多核分数 ：5150分；3DMark分数 ：3782分；
代表机型 ：一加 Ace 2 Pro
点评：骁龙8 Gen2于2022年11月16日推出。骁龙8 Gen2功能与A15有确定差暗区困绕直装科技版距，但这次重点提升了GPU功能，骁龙8 Gen2已经大幅度争先苹果的A16 。
在业余的Geekbench跑分中 ，骁龙8 Gen2的单核以及多核功能不迭苹果的A16，单核功能不迭苹果的A15 。
G暗区困绕直装科技版eekbench 5单核分数 ：1732分；Geekbench 5多核分数：4827分；3DMark分数 ：2560分；
代表机型 ：Apple iPhone 14
点评 ：A15是苹果公司于2021年9月15日暗区困绕直装科技版宣告的手机芯片 ，接管的工艺为5纳米台积电工艺 ，其晶体管数目抵达15亿 ，是苹果初次突破了15亿晶体管的整数大关 。
Geekbench 5单核分数 ：1439分；Geekbench 5多核分暗区困绕直装科技版数 ：4800分；3DMark分数 ：3900分；
代表机型 ：Redmi K60 至尊版
点评 ：天玑9200+是联发科于2022年11月宣告的一款旗舰级手机芯片 ，接管了第二代台积电4纳米工艺 ，具备更高的暗区卡密购买网站功能以及暗区困绕直装科技版更低的功耗 。
Geekbench 5单核分数：1343分；Geekbench 5多核分数：4211分；3DMark分数 ：2815分；
代表机型 ：Redmi K60
点评 ：骁龙8+Gen1暗区困绕直装科技版于2022年3月1日推出，骁龙8+Gen1接管了台积电4nm工艺 ，CPU接管超大核 Cortex-X2+大核A710+小核A510的三猬集架构 ，CPU中间最高主频提升至3.2GHz 。
G暗区困绕直装科技版eekbench 5单核分数 ：1311分；Geekbench 5多核分数：4509分；3DMark分数 ：2360分；
代表机型：一加 Ace 2V
点评 ：天玑9000是联发科于2021年12月16日宣告 ，暗区困绕直装科技版运用台积电4纳米工艺制程，暗区卡网辅助CPU架构是全新一代ARMv9 ，集成八其中间 ，在《原神》、《王者光华》、《使命呼叫》 、《穿梭前方》 、《清静精英》等游戏中 ，天玑9000都可能跑到满帧 。暗区数据号卡网
Ge暗区困绕直装科技版ekbench 5单核分数 ：1231分；Geekbench 5多核分数：4082分；3DMark分数 ：1977分；
代表机型 ：Redmi Note12 Turbo
点评 ：骁龙7+Gen2是高通公司于202暗区困绕直装科技版3年3月17日宣告的一款中端处置器，是骁龙8+Gen1的减配版本，接管了台积电4纳米工艺制程，CPU接管“1+3+4”三猬集Armv9架构 。
Geekbench 5单核分数 ：1005分暗区困绕直装科技版；Geekbench 5多核分数：4019分；3DMark分数：1539分；
代表机型 ：华为Mate 60 Pro
点评 ：2023年8月29日 ，搭载麒麟9000S的暗区突围低价发卡网华为Mate60 Pro正式发售 ，麒麟9暗区困绕直装科技版000S的CPU功能强于骁龙888 ，但逊色于骁龙8Gen1 。
Geekbench 5单核分数 ：1055分；Geekbench 5多核分数 ：3947分；3DMark分数：1505分；
代表暗区困绕直装科技版机型 ：Redmi Note12T Pro
点评 ：天玑8200是联发科旗下于2022年12月1日正式宣告 。从测试数据来看 ，天玑8200在处置器功能方面至关于骁龙855的水平。
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